LED封裝通過近幾十年的發展,越來越微型化,集成化。其中SMD、大功率封裝、集成封裝、COB集成封裝將是未來市場需求的重點。大功率集成光源的熱效應問題在高電流驅動時便凸顯出來。為了要增加光通量,提高驅動電流,這樣又會產生更多的熱。對于大功率LED(尤其是投光燈、工礦燈及大功率路燈),散熱就成為了LED照明系統的主要技術問題。
LED散熱分為兩個方面:
一是LED功率芯片內的散熱(導熱),涉及到器件的封裝技術;
二是LED功率芯片的外部散熱,主要涉及基板導熱、鰭片散熱器及其與環境空氣的對流換熱。
當不考慮LED內部熱阻時, LED外部散熱器需要解決三個層次的傳熱問題:
一是要將大功率集中發熱體的熱量通過基座低熱阻有效吸收與擴散,形成相對低熱流密度的熱量;
二是將相對低熱流密度的熱量能盡可能有效地傳輸到散熱模組的本體,使得本體表面溫度盡可能均勻一致;
三是散熱模組的自然空氣對流散熱要優化。
傳統上低熱阻有效吸收與擴散高熱流密度發熱體熱量的最簡單方法,就是利用高導熱材料如銅、鋁做基材,但當熱流密度較高時,發熱體中心熱量還是很難有效擴散開來,造成中心部溫度過高。
在現今LED集成高密度,產熱量集中,熱流量高的發展趨勢下,借助熱管的高效傳熱來實現快速散熱就變得非常必要。
熱管
熱管:是一種傳熱性極好的人工構件,常用的熱管由三部分組成:主體為一根封閉的金屬管(管殼),內部空腔內有少量工作介質(工作液)和毛細結構(管芯)。
導熱系數可達 100000W/m?K的數量級, 為一般金屬材料的數百倍乃至上千倍。
熱管鉚接鰭片系統散熱技術
澳鐳照明熱管鉚接鰭片系統散熱技術利用熱管高效吸熱、傳輸及高效放熱特性,且可柔性變形與大面積鰭片組結合,高效散熱,因此可以解決大功率LED的散熱難題。